Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработкаъныфа материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах Для студентов и аспирантовбйрву, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области Авторы Михаил Королев Татьяна Крупкина Марина Ревелева.